De komende editie van het jaarlijkse ISTA European Packaging Symposium onderzoekt Industry 4.0 en de impact daarvan op de distributie van verpakte productsystemen. Het programma zal inzicht geven in hoe de enorme verschuivingen in de handel, gedreven door ontwikkelingen in cyber-fysische systemen, kunstmatige intelligentie, het Internet-of-Things (IoT), 3D-printen, duurzaamheid en nog veel meer de transportverpakkingen zullen veranderen.
NVC is organisatie-partner van het symposium van dit jaar, omdat het plaatsvindt van 5 t/m 7 maart 2019 in het Marriott Hotel te Amsterdam. NVC richt zich op de onderwerpen NVC Web Sustainability Insights Survey WRP-SIS 2018, NVC Live Online E-Course Packaging voor E-commerce en toekomstige ontwikkelingen in testmethoden voor Web Retail Packaging
