Home Thema's Interpack 2011 Kompak belicht nieuwste Brick Pouch technologie en vele andere verpakkingsvormen op Interpack

Kompak belicht nieuwste Brick Pouch technologie en vele andere verpakkingsvormen op Interpack

kompak-logoOp Interpack 2011 zullen in de stand van Kompak Co-Packers en Co-makers naast de nieuwste Brick Pouch technologie vele andere verpakkingsvormen worden belicht. “Klanten van Kompak zijn gevrijwaard van het doen van dure investeringen in state of the art technologie en kunnen vrijwel eindeloos kiezen uit uitgekiende verpakkingsconcepten. Bezoekers van de stand zullen ervaren dat passie en kennis leiden tot verrassende verpakkingsideeën waarbij sourcing, uitvoering en distributie in één hand liggen”, aldus directeur Jan Spiering van Kompak.

Interpack 2011 – Hal 9 – Stand J23

Kijk voor meer informatie op www.kompak.eu of klik hier om het volledige artikel te lezen.

Bron: Verpakkingsmanagement