Het Duitse Thimm Verpackung presenteert een voedselveilige en residu-vrije verpakking voor fruit, groente, pizza’s en bakkerijproducten genaamd ‘Thimm foodWave’, volledig residuvrij bij de ontvanger aangeleverd. Dit is een van de innovaties die de onderneming op de beurs Packaging Innovations in Amsterdam (26/27 november) presenteert. Daarnaast introduceert Thimm de nieuwe ‘Thimm Multipack’-draagverpakkingen voor de drankindustrie en het uitgebreide shelf-push systeem ‘Thimm xPOSe’.